温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种LED芯片上料装配装置，其特征在于：包括灯带、LED芯片、贴片载具、及贴片上料机构；所述灯带包括若干条平行设置的漆包线；所述贴片载具对应若干条平行漆包线间距、轮廓设置的第一线槽，该第一线槽横截面呈开口朝竖直上方的“V”字型，所述漆包线由...
该专利属于温州市万恺灯饰有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过温州市万恺灯饰有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。