一种LED芯片上料装配装置制造方法及图纸

一种LED芯片上料装配装置，其特征在于：包括灯带、LED芯片、贴片载具、及贴片上料机构；所述灯带包括若干条平行设置的漆包线；所述贴片载具对应若干条平行漆包线间距、轮廓设置的第一线槽，该第一线槽横截面呈开口朝竖直上方的“V”字型，所述漆包线由水平方向经第一线槽穿过贴片载具，该第一线槽竖直下方设有若干个芯片槽，所述各芯片槽首尾两端靠近至少两根相邻的漆包线；所述贴片上料机构包括输料轨道、若干上料机械手、滑移机架、水平滑移轨道、机架驱动机构、升降气缸、若干个吸盘机构及吸盘升降台；以贴片上料机构驱动贴片载具携带LED芯片与漆包线锡焊。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led加工设备，具体涉及一种led芯片上料装配装置。

技术介绍

1、led灯带是指把led组装在带状的fpc(柔性线路板)或pcb硬板上，因其产品形状像一条带子而得名。led灯带可分为led硬灯条和柔性led灯带，灯带已被广泛应用在建筑物、桥梁、道路、花园、庭院、地板、天花板、家具、汽车、池塘、水底、广告、招牌、标志等上装饰和照明；

2、led灯带的广泛应用，就使得人们对灯带的质量要求越来越高，传统的产品焊接主要是通过人工电洛里进行的，由于人工电洛定位不精确，焊接厚薄与均匀，容易出现漏焊、偏焊，造成焊接不牢固，甚至产品直接脱落，使得led灯带的质量普遍较差；

3、而且，现有led灯带的生产工艺，是将作为正极负极的两根漆包线的漆皮拨开，露出导体芯线，然后将led芯片的正负极锡焊在导体芯线上，然后在锡焊部位涂覆uv胶，固化后对led芯片和导体芯线进行包覆保护，以完成整个封装。

4、但这种传统两根正负极漆包线的led灯串结构简单，所能显现的光源变化较少，如果想要更丰富的光源表现，只能通过多排线组。这是因为现有工艺无法本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED芯片上料装配装置，其特征在于：包括灯带、LED芯片、贴片载具、及贴片上料机构；所述灯带包括若干条平行设置的漆包线；

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片上料装配装置，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的一种LED芯片上料装配装置，其特征在于：所述输料轨道靠近贴片载具的末端为停留端，该停留端与各自对齐的芯片槽间距统一，所述对应各芯片槽位置的升降槽，移动至待装工位时，各自与各停留端芯片位置对齐。

【技术特征摘要】

1.一种led芯片上料装配装置，其特征在于：包括灯带、led芯片、贴片载具、及贴片上料机构；所述灯带包括若干条平行设置的漆包线；

2.根据权利要求1所述的一种led芯片上料装配装置，其特征在于：

【专利技术属性】
技术研发人员：万国球，廖桂平，王中乐，赵云斌，
申请(专利权)人：温州市万恺灯饰有限公司，
类型：新型
国别省市：

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