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本申请提供一种直贴式散热器件、芯片测试装置及方法、封装结构，涉及半导体集成电路制造技术领域，直贴式散热器件包括相互结合的金属基底和第一金属导热层，金属基底和第一金属导热层的结合处为原子结合，这样金属基底和第一金属导热层在结合处就能够以原子之...
该专利属于深圳淳深科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳淳深科技有限公司授权不得商用。

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