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本技术公开了一种电子元器件生产用封装装置，包括底板，所述底板上表面两侧固定有两个侧板，两个所述侧板之间设有底座，所述底座顶端开设有用于放置PCB板的放置槽，所述放置槽底部开设有开口，所述底座顶端设有顶罩，所述顶罩内顶壁固定有两个挤压组件，两...
该专利属于江西米聚科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西米聚科技有限公司授权不得商用。

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