一种电子元器件生产用封装装置制造方法及图纸

本技术公开了一种电子元器件生产用封装装置，包括底板，所述底板上表面两侧固定有两个侧板，两个所述侧板之间设有底座，所述底座顶端开设有用于放置PCB板的放置槽，所述放置槽底部开设有开口，所述底座顶端设有顶罩，所述顶罩内顶壁固定有两个挤压组件，两个所述挤压组件底端共同固定连接有压板。本技术中，设置底板、侧板、底座、顶罩、挤压组件、海绵垫、固定组件和转轴，将PCB板放入底座内部后，再将顶罩通过固定组件固定在底座表面，利用顶罩内的挤压组件和海绵垫对PCB板表面的元器件挤压固定，然后通过转轴对底座翻转，使得元器件的引脚朝上，从而能更方便的对引脚焊接固定，使得封装更加简单。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件生产，尤其涉及一种电子元器件生产用封装装置。

技术介绍

1、电子元器件封装是指将集成电路裸片（die）放置在基板上，并通过固定和密封的方式，将管脚引出来，形成一个整体的过程。封装的过程不仅包括安放、固定、密封、引线等动作，还涉及封装的形式、类别，以及基底和外壳、引线的材料。但目前的封装装置在使用时存在以下缺点：

2、pcb板放在封装装置上时，电子元器件的引脚穿过pcb板上的孔，此时引脚位于pcb板的下方，如果将装置翻转过来，电子元器件容易与pcb板脱离，导致电子元器件的引脚焊接固定不够简单方便。因此，本技术提出一种电子元器件生产用封装装置。

技术实现思路

1、本技术的目的是解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子元器件生产用封装装置。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种电子元器件生产用封装装置，包括底板，所述底板上表面两侧固定有两个侧板，两个所述侧板之间设有底座，所述底座顶端开设有用于放置pcb板的放置槽，所述放置槽底部开设有开口，所述底座顶端设本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子元器件生产用封装装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）上表面两侧固定有两个侧板（2），两个所述侧板（2）之间设有底座（3），所述底座（3）顶端开设有用于放置PCB板的放置槽（31），所述放置槽（31）底部开设有开口（32），所述底座（3）顶端设有顶罩（4），所述顶罩（4）内顶壁固定有两个挤压组件（5），两个所述挤压组件（5）底端共同固定连接有压板（6），所述压板（6）下表面固定连接有海绵垫（7），所述顶罩（4）底端两侧均开设有卡孔（8），所述底座（3）两侧设有用于固定顶罩（4）的固定组件（9），所述底座（3）两侧均固定连接有垫板（10），所述垫板（10）远离底座（3...

【技术特征摘要】

1.一种电子元器件生产用封装装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）上表面两侧固定有两个侧板（2），两个所述侧板（2）之间设有底座（3），所述底座（3）顶端开设有用于放置pcb板的放置槽（31），所述放置槽（31）底部开设有开口（32），所述底座（3）顶端设有顶罩（4），所述顶罩（4）内顶壁固定有两个挤压组件（5），两个所述挤压组件（5）底端共同固定连接有压板（6），所述压板（6）下表面固定连接有海绵垫（7），所述顶罩（4）底端两侧均开设有卡孔（8），所述底座（3）两侧设有用于固定顶罩（4）的固定组件（9），所述底座（3）两侧均固定连接有垫板（10），所述垫板（10）远离底座（3）一侧固定连接有竖板（11），所述竖板（11）中部固定有转轴（13），所述转轴（13）与对应侧的侧板（2）转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述开口（32）尺寸小于放置槽（31）尺寸。

3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：何学强，
申请(专利权)人：江西米聚科技有限公司，
类型：新型
国别省市：