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本公开涉及一种具有铝层的半导体芯片，其中所述铝层具有接收铜或环氧树脂附加沉积的的至少部分表面的结构体，并且其中所述结构体在所述部分表面上形成峰，占据所述部分表面的20％至80％。...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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