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本申请适用于半导体超精密加工技术领域，提供了一种晶圆光电化学机械抛光装置、方法及控制器；该装置包括传输模组、清洗模组和抛光模组；传输模组包括晶圆承载盒、机械手；清洗模组包括X侧、Y侧清洗模组和晶圆传输站；X侧、Y侧清洗模组各包括一组清洗干燥...
该专利属于北京晶亦精微科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京晶亦精微科技股份有限公司授权不得商用。

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