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本发明提供一种封装结构及其制造方法、采用该封装结构的电子器件。本发明制造方法先在初始引脚的底面覆盖预覆金属层，再对初始引脚进行半切割形成具有阶梯切割槽的引脚，使得引脚的阶梯切割槽处暴露出引脚的基材；再选择性地在阶梯切割槽表面覆盖有机可焊性保...
该专利属于长电科技汽车电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电科技汽车电子（上海）有限公司授权不得商用。

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