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本技术提供一种带水冷散热的基板以及光伏用功率模块，基板本体，包括相对的散热面焊接面；凸台，设置于所述基板本体的散热面；所述凸台上具有若干散热柱。通过基板本体散热面附带散热柱，散热柱直接与冷却液接触，从而增大冷却液与基板的接触面积，提高冷却液...
该专利属于斯达半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过斯达半导体股份有限公司授权不得商用。

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