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本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法，提供一种用于在使蒸镀材料附着于基板来进行成膜的成膜装置中基于基板的面内的膜厚分布的测定结果来校正蒸镀材料的放出量的测定结果的技术。一种成膜装置，所述成膜装置在基板上蒸镀材料来进行成膜，其特...
该专利属于佳能特机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过佳能特机株式会社授权不得商用。

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