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本发明提供一种MIM 电容器及其制造方法，其下极板与下层金属互连线采用同一层金属层形成，有利于降低芯片的厚度，而且还能利用下极板的立体结构图案中的若干凹陷部和若干凸起部，使MIM 电容器在所述立体结构图案处呈折叠结构，由此与常规的平面MIM...
该专利属于荣芯半导体（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣芯半导体（宁波）有限公司授权不得商用。

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