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本发明涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂膜、印刷线路板和半导体封装体，所述树脂组合物含有：(A)热固性树脂；(B)在25℃时为液体状、具有反应性基团且分子量为1000以下的化合物；(C)无机填充材料；以及(D)硅烷偶联剂。...
该专利属于株式会社力森诺科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

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