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本发明提供了一种基于激光3D打印制备多材料复合集成电路器件的方法，该方法包括：建立待制备的多材料复合集成电路器件的三维结构模型，使用激光3D打印机按照分层切片和设置的工艺参数，逐层打印出多材料复合集成电路器件的机械结构；再通过微注射的方式将...
该专利属于温州大学所有，仅供学习研究参考，未经过温州大学授权不得商用。

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