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本发明公开了微流道封装的热式压差、流速融合传感阵列及其制造方法，涉及传感器领域，该阵列包括器件层，器件层上设有多个流速传感器和多个压差传感器；器件层位于压差传感器位置处的上下两端均分别叠设有一个管道层，管道层开设有与压差传感器数量相同的管道...
该专利属于北京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京航空航天大学授权不得商用。

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