微流道封装的热式压差、流速融合传感阵列及其制造方法技术

本发明专利技术公开了微流道封装的热式压差、流速融合传感阵列及其制造方法，涉及传感器领域，该阵列包括器件层，器件层上设有多个流速传感器和多个压差传感器；器件层位于压差传感器位置处的上下两端均分别叠设有一个管道层，管道层开设有与压差传感器数量相同的管道，压差传感器位于对应的管道内；器件层下部的管道层底部叠设有基底层，基底层覆盖器件层；器件层上部的管道层顶部叠设有封装层，封装层覆盖管道层的管道，且封装层对应管道两端的位置均设置有测压孔，测压孔与管道内部连通。基于本发明专利技术方法制造的微流道封装的热式压差、流速融合传感阵列融合集成多个压差传感器和多个流速传感器，可贴附于机翼前缘表面，监测翼表流速、压差信息。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器，特别是涉及一种微流道封装的热式压差、流速融合传感阵列及其制造方法。

技术介绍

1、压差传感器和流速传感器被广泛应用于医疗设备、航空航天，以及环境监测系统等领域。常规的压差传感器、流速传感器都是依靠薄膜或悬臂梁形变，从而将电容、应变等信号转化为电信号输出的传感机理。

2、在航空航天领域，通过对无人机翼表的流场监测，进而实现无人机空速、攻角的解算。单一流场数据，比如翼表的流速或压力，难以全面展现翼表流场真实状态，而压差/流速多点分布式监测，更有利于全面展现翼表流场。现有的多模态传感阵列蒙皮皆是通过将多种类型传感器(有硬质传感器和柔性传感器)贴附于柔性蒙皮基底而制成。

3、上述方法存在硬质传感单元与柔性蒙皮基底电路连接困难以及封装难的问题，且整体尺寸过厚、严重干扰气动外形；mems传感器是一种利用微机电系统(mems)技术制造的传感器，柔性mems传感器依靠薄膜或悬臂梁形变的传感机理，柔性传感单元贴附基底时，易损坏可动敏感元件；具有柔性可动敏感元件的传感器寿命低、稳定性和一致性较差；因此，亟需设计一种无可动传感单元，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.微流道封装的热式压差、流速融合传感阵列，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的微流道封装的热式压差、流速融合传感阵列，其特征在于：所述管道层包括上管道层和下管道层，所述上管道层位于压差传感器位置处的上端，其覆盖多个所述压差传感器，所述下管道层位于压差传感器位置处的下端，且所述压差传感器位于上管道层和下管道层之间开设的管道内；所述下管道层设有延展部，所述延展部延伸至覆盖所述流速传感器位置处，所述延展部上开设有与所述流速传感器数量相同的方型通孔，每个所述方型通孔内均对应设置有一个所述流速传感器。

3.根据权利要求2所述的微流道封装的热式压差、流速融合传感阵列...

【技术特征摘要】

1.微流道封装的热式压差、流速融合传感阵列，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的微流道封装的热式压差、流速融合传感阵列，其特征在于：所述管道层包括上管道层和下管道层，所述上管道层位于压差传感器位置处的上端，其覆盖多个所述压差传感器，所述下管道层位于压差传感器位置处的下端，且所述压差传感器位于上管道层和下管道层之间开设的管道内；所述下管道层设有延展部，所述延展部延伸至覆盖所述流速传感器位置处，所述延展部上开设有与所述流速传感器数量相同的方型通孔，每个所述方型通孔内均对应设置有一个所述流速传感器。

3.根据权利要求2所述的微流道封装的热式压差、流速融合传感阵列，其特征在于：每个所述流速传感器均设置有一个加热单元、四个测温单元和一个温度补偿单元，四个所述测温单元对称设置于所述加热单元四周，且所述流速传感器的加热单元和测温单元之间均设置有沟槽；所述基底层、沟槽和方型通孔形成所述流速传感器的气流流道；所述加热单元采用回型铂金电阻作为加热元件；所述测温单元采用蛇形铂金电阻作为量热元件。

4.根据权利要求2所述的微流道封装的热式压差、流速融合传感阵列，其特征在于：每个所述压差传感器均设置有一个加热单元、两个测温单元和一个温度补偿单元；所述测温单元对称设置于所述加热单元两端，所述压差传感器的加热单元和测温单元之间设置有沟槽，所述沟槽的外型轮廓与下管道层处管道形状一致；所述基底层、下管道层的管道、沟槽、上管道层的管道以及所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋永刚，柯鑫，高育，李云帆，
申请(专利权)人：北京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：