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本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电镀铜整平剂及制备方法、电镀液和应用。原料包括：环状胺，五元杂芳烃，环氧化合物；所述环状胺、五元杂芳烃、环氧化合物的摩尔比为1：(0.8‑1.2)：(0.1‑10)。本发明的电镀铜整平剂能够添加到电镀溶液...
该专利属于广东硕成科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东硕成科技股份有限公司授权不得商用。

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