【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀，尤其涉及一种电镀铜整平剂及制备方法、电镀液和应用。
技术介绍
1、随着电子信息技术的发展，电子产品与设备趋于轻薄化、小型化和集成化。作为电子元器件的载体，电路板设计和制造也朝着高密度互连、小孔化技术的方向快速发展，由此hdi(高密度互连)板和ic(集成电路)板应运而生。为了满足高密度、高集成化要求，盲孔电镀填孔技术逐渐成为业界研究的重要课题之一。盲孔填孔不仅可以做到垫内盲孔的焊接，而且还可以采用上下叠孔的方式，替代部分层次或全层次之间的通孔，负责电气传输的同时改善产品散热性。盲孔填孔工艺要求填孔电镀后，盲孔需要被铜层完全填充，凹陷值(dimple值)尽量小，孔内无包心、空洞或裂缝等缺陷；降低传输信号的损失，从而保证电子产品的可靠性和稳定性。
2、为了保障多层板之间电气性能，一般使用硫酸盐镀铜体系。该工艺方法简便，镀液成分简单，组分价格便宜，形成的镀液稳定且易于控制。镀铜效果受加速剂、润湿剂和整平剂等添加剂的影响，其中整平剂是镀铜添加剂体系中至关重要的原料，它能够吸附在阴极电流密度高的区域，与铜离子竞争，使...
【技术保护点】
1.一种电镀铜整平剂，其特征在于，原料包括：环状胺，五元杂芳烃，环氧化合物；
2.根据权利要求1所述的电镀铜整平剂，其特征在于，所述五元杂芳烃化合物具有式1所示结构：
3.根据权利要求2所述的电镀铜整平剂，其特征在于，式1中，R1、R2独立地选自氢原子，线型或支化的C1-C10烷基，直链、支链或者环状的C1-C10杂环烷基、芳烃基、杂芳烃基中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的电镀铜整平剂，其特征在于，所述五元杂芳烃化合物选自吡咯、噻唑、恶唑、咪唑类化合物中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的电镀铜整平剂，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种电镀铜整平剂，其特征在于，原料包括：环状胺，五元杂芳烃，环氧化合物；
2.根据权利要求1所述的电镀铜整平剂，其特征在于，所述五元杂芳烃化合物具有式1所示结构：
3.根据权利要求2所述的电镀铜整平剂，其特征在于，式1中，r1、r2独立地选自氢原子，线型或支化的c1-c10烷基，直链、支链或者环状的c1-c10杂环烷基、芳烃基、杂芳烃基中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的电镀铜整平剂，其特征在于，所述五元杂芳烃化合物选自吡咯、噻唑、恶唑、咪唑类化合物中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的电镀铜整平剂，其特征在于，所述环氧化合物为单官能团缩水甘油醚、双官能团缩水甘油醚、多官能团缩水甘油醚中的一种或多种的组合；
6.一种根据权利要求1所述的电镀铜整平剂的制备...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙宇曦，徐国兴，曾庆明，
申请(专利权)人：广东硕成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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