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本发明涉及包括一单晶圆、缩小体积的处理室的系统，其中，本文公开的一说明性系统包括位于一处理工具内的一处理室，以及适于定位在该处理室内的一晶圆加工位置以及定位于该处理室外的一卡盘晶圆转移位置的一晶圆卡盘。...
该专利属于格芯（美国）集成电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格芯（美国）集成电路科技有限公司授权不得商用。

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