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本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法，包括如下步骤：第一次防焊印刷：前处理；采用36T档点网版进行第一次丝印，油墨粘度为50‑70dpa.s；静置1h后，进行第一次预烤；曝光，显影，后烤；第二次防焊印刷：前处理；采用77T档点网版进行第二次...
该专利属于江西旭昇电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西旭昇电子股份有限公司授权不得商用。

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