【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制作，具体涉及一种厚铜线路板的制作方法。
技术介绍
1、线路板，又称印制电路板，被广泛应用于各种电子产品领域。因它具有快速转换及灵活组合的特点，在电子产品设计中发挥着至关重要的作用，是现代电子工业中不可或缺的重要组成部分。按完成铜厚分类，可分为普通厚度线路板及厚铜线路板，普通厚度线路板一般完成铜厚≤43um左右，而厚铜线路板铜厚普遍≥70um。因厚铜产品线路板具有更厚、更重的铜层，可以长时间抵抗更高的温度，同时处理更高的电流速率并承载数百或数千安培的电流，被广泛应用于如通讯设备、汽车电子、工业自动化等领域。
2、对于厚铜线路板，线路板行业通常生产方法为：前处理→43t网版丝印第一次→预烤→曝光→显影→前处理(不开磨刷)→43t网版丝印第二次→预烤→曝光→显影。由于厚铜线路板具有相对较厚的铜层，线路蚀刻后，线面铜与基材的距离落差大。防焊丝印后，线路上油墨由于重力作用会垂流至基材上，尤其是孤线路，油墨垂流更加明显，造成线路面油墨厚度不够，线路发红。其在制作过程中，两次丝印，两次预烤，小孔内油墨固化，显影后孔内...
【技术保护点】
1.一种厚铜线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，第一次防焊印刷工艺中，采用火山灰线前处理，线速为2.5m/min。
3.根据权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，第一次预烤，工艺参数为75±2℃烤板15-20min。
4.根据权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，第一次防焊印刷，显影速度为3.5-4m/min。
5.根据权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，第一次防焊印刷工艺中，后烤工艺参数为：首先在70-75℃下烤板...
【技术特征摘要】
1.一种厚铜线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，第一次防焊印刷工艺中，采用火山灰线前处理，线速为2.5m/min。
3.根据权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，第一次预烤，工艺参数为75±2℃烤板15-20min。
4.根据权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，第一次防焊印刷，显影速度为3.5-4m/min。
5.根据权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，第一次防焊印刷工艺中，后烤工艺参数为：首先在70-75℃下烤板55-65min，然后在85-95℃烤板30-35m...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘树平，邓安泰，杜文学，赖丽萍，
申请(专利权)人：江西旭昇电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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