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本公开实施例提供一种封装结构及其制造方法。所述方法包括：提供第一芯片，所述第一芯片的表面具有感应区域；在所述第一芯片具有感应区域一侧设置保护层；所述保护层至少覆盖所述感应区域；将所述第一芯片设于中介层一侧，所述第一芯片位于所述中介层和所述保...
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