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本发明涉及一种玻璃基电路板及其制备工艺，包括玻璃基片，玻璃基片包括底基片和覆盖片，底基片上设置有凹陷区域，底基片的表面连接有金属线路，金属线路的部分线段位于凹陷区域内，覆盖片位于凹陷区域内且覆盖在金属线路的部分线段上，覆盖片与底基片连接，覆...
该专利属于广东省晶虹达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东省晶虹达科技有限公司授权不得商用。

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