【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板，具体涉及的是一种玻璃基电路板及其制备工艺。
技术介绍
1、玻璃基电路板是将电路图案印刷在玻璃基板上的电子元件，广泛应用于电子产品、汽车显示器、ar/vr设备、智能家居等领域，其相较于传统的有机基材(如环氧板)电路板相比，在热稳定性、机械强度、热膨胀和耐磨性等性能上均有较大的提升。
2、虽然玻璃基电路板的综合性能较好，但其加工难度也较高，由于玻璃基板表面光滑，一般工艺很难将导电薄膜与玻璃基板进行牢固连接，例如：在将铜箔通过粘贴的方式连接在玻璃基板上后，两者之间的连接稳定性较差，铜箔较易由玻璃基板上剥离。
3、现有技术中为增加两者的连接强度，往往需要采用特殊的工艺和设备进行加工和制造，这就导致了制造成本的大幅度提升，所以亟待一种方便加工制造的玻璃基电路板。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种玻璃基电路板及其制备工艺，通过玻璃基电路板的结构设计，可以增加导电薄膜与玻璃基板的连接稳定性。
2、为实现上述目的，本专利技...
【技术保护点】
1.一种玻璃基电路板，包括玻璃基片，其特征在于：所述的玻璃基片包括底基片和覆盖片，底基片上设置有凹陷区域，底基片的表面连接有金属线路，金属线路的部分线段位于凹陷区域内，覆盖片位于凹陷区域内且覆盖在金属线路的部分线段上，覆盖片与底基片连接；
2.根据权利要求1所述的一种玻璃基电路板，其特征在于：所述的对接组件包括位于穿孔内的对接柱，对接柱的上端固定有座盘，对接柱的下端与金属线路接触时，座盘与覆盖片连接。
3.一种如权利要求1至2任一所述玻璃基电路板的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种玻璃基电路板的制备工...
【技术特征摘要】
1.一种玻璃基电路板，包括玻璃基片，其特征在于：所述的玻璃基片包括底基片和覆盖片，底基片上设置有凹陷区域，底基片的表面连接有金属线路，金属线路的部分线段位于凹陷区域内，覆盖片位于凹陷区域内且覆盖在金属线路的部分线段上，覆盖片与底基片连接；
2.根据权利要求1所述的一种玻璃基电路板，其特征在于：所述的对接组件包括位于穿孔内的对接柱，对接柱的上端固定有座盘，对接柱的下端与金属线路接触时，座盘与覆盖片连接。
3.一种如权利要求1至2任一所述玻璃基电路板的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种玻璃基电路板的制备工艺，其特征在于：所述的底基片和覆盖片均为硅酸盐玻璃、石...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐山，
申请(专利权)人：广东省晶虹达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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