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本申请实施例提供阵列基板和微流控装置，阵列基板包括加热电路及加热电极，加热电路包括第一晶体管。第一晶体管包括第一电极、第二电极和半导体部，半导体部包括P型半导体层和N型半导体层，P型半导体层包括第一部分和第二部分，第一部分与第一电极接触且第...
该专利属于上海天马微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海天马微电子有限公司授权不得商用。

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