一种阵列基板和微流控装置制造方法及图纸

本申请实施例提供阵列基板和微流控装置，阵列基板包括加热电路及加热电极，加热电路包括第一晶体管。第一晶体管包括第一电极、第二电极和半导体部，半导体部包括P型半导体层和N型半导体层，P型半导体层包括第一部分和第二部分，第一部分与第一电极接触且第二部分与第一电极不接触，第二电极与N型半导体层接触；加热电极与第一电极或第二电极电连接。其中，第一晶体管还包括控制电极，控制电极与第二部分交叠且控制电极与第二部分之间包括绝缘层。本申请提供的第一晶体管可以向加热电极输出具有低电压、高电流特征的电信号，该特性有助于实现在加热电极可以产生较大热量的前提下，减少加热电极对阵列基板控制液滴移动过程的干扰。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及微流控领域，具体地涉及一种阵列基板和微流控装置。

技术介绍

1、微流控(micro-f l uid ic)技术是一种以在微米或更小尺度空间对流体进行操控为主要特征的技术。该技术已经与化学、生物学、工程学和物理学等诸学科形成交叉，展示出了广泛的应用前景。液滴微流控技术，因其具有流体操作简便、高单分散性、小型化、低成本、高灵敏度、高通量等优点，目前已广泛应用于生物医疗检测等领域。

2、通常情况下，在进行生物医疗检测的过程中，使用微流控装置实现液滴操控的同时往往需要较高的温度条件，因此，微流控装置往往会具备加热功能。然而，加热功能的实现通常会给微流控装置控制液滴移动的过程带来不良影响。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种阵列基板和微流控装置，以利于解决加热过程影响微流控装置控制液滴移动过程的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种阵列基板，包括加热电路及加热电极，加热电路包括第一晶体管。第一晶体管包括第一电极、第二电极和半导体部，半导体部包括p型半导体层和n型半导体层，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种阵列基板，其特征在于，包括加热电路及加热电极，所述加热电路包括第一晶体管；

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述半导体部还包括本征半导体层，所述本征半导体层位于所述P型半导体层与所述N型半导体层之间。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一部分在第一平面内的投影面积大于所述第二部分在所述第一平面内的投影面积；

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述控制电极与第一信号线电连接，所述第一信号线用于传输恒定电压信号。

5.根据权利要求1或4所述的阵列基板，其特征在于，所述控制电极与所述第一电极电绝...

【技术特征摘要】

1.一种阵列基板，其特征在于，包括加热电路及加热电极，所述加热电路包括第一晶体管；

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述半导体部还包括本征半导体层，所述本征半导体层位于所述p型半导体层与所述n型半导体层之间。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一部分在第一平面内的投影面积大于所述第二部分在所述第一平面内的投影面积；

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述控制电极与第一信号线电连接，所述第一信号线用于传输恒定电压信号。

5.根据权利要求1或4所述的阵列基板，其特征在于，所述控制电极与所述第一电极电绝缘且各自所电连接的信号线不同。

6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一电极、所述第二电极、所述控制电极均包括遮光材料。

7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述加热电路还包括第二晶体管，所述第二晶体管的第一极与第一信号线电连接，所述第二晶体管的第二极与所述控制电极电连接，所述第二晶体管的栅极与第二信号线电连接，所述第一信号线用于传输恒定电压信号。

8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述控...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东莉，章凯迪，林柏全，王林志，席克瑞，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：