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本发明涉及还原多晶硅的方法,属于多晶硅生产领域。本发明所解决的技术问题是提供了一种还原多晶硅的方法,该方法可以提高多晶硅的沉积速率。本发明还原多晶硅的方法为:在压力0.3~0.6MPa的还原炉内通入摩尔比为0.15~0.5∶1的三氯氢硅和氢...该专利属于乐山乐电天威硅业科技有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过乐山乐电天威硅业科技有限责任公司授权不得商用。
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