下载粘接剂均匀封装装置的技术资料

文档序号:43659091

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本技术公开了一种粘接剂均匀封装装置。粘接剂均匀封装装置包括基座、打胶部件、压力检测部件以及控制部件;基座上设置有用于固定边框的固定工位,打胶部件包括打胶底座、打胶臂以及出胶管,打胶底座活动连接于基座,打胶臂安装于打胶底座,打胶臂部分设置于出...
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