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提供一种烧结接合用片，其具备烧结接合层，所述烧结接合层包含有机粘结剂和含有导电性金属的烧结性颗粒，在以100倍率观察前述烧结接合层的表面而得到的观察图像中，观察到的空隙尺寸之中的最大尺寸为100μm以下。...
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