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本申请提出了一种封装装置，包括第一封装体，所述第一封装体包括：基板；导电柱，设置在所述基板上，所述导电柱具有凹部，所述凹部自所述导电柱上表面朝向所述基板方向凹陷；功能层结构，设置在所述基板上，所述功能层结构至少包覆所述导电柱部分的侧表面。凹...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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