下载膜状黏合剂、切割晶粒接合一体型膜、以及半导体装置及其制造方法的技术资料

文档序号:43637666

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本发明公开了一种含有热固性树脂成分及弹性体的膜状黏合剂。在升温速度10℃/分钟及测定温度范围30~300℃的条件下实施差示扫描热量测定而获得的膜状黏合剂的DSC曲线中,在该DSC曲线中观测到的放热峰的起始温度为165℃以下,峰值温度为185...
该专利属于株式会社力森诺科所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

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