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本发明公开了一种低温红外焦面高精度、低热串扰、集成式杜瓦封装结构，包括：冷台、冷台支撑柱、双介质层叠隔热组、制冷机法兰、冷窗座、制冷机冷指、二维柔性冷链、隔热垫和橡胶密封圈；冷台作为探测器单模块的拼接平台，由芯片、拼接基板、过渡基板、补偿板...
该专利属于北京空间机电研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京空间机电研究所授权不得商用。

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