【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于制冷型红外焦面，尤其涉及一种低温红外焦面高精度、低热串扰、集成式杜瓦封装结构。
技术介绍
1、红外焦面的杜瓦封装结构用于为红外探测器提供真空、低温的工作环境，同时实现对探测器的支撑及探测器与外界的光、电、热交互。随着技术的进步，空间红外相机的发展呈现出大幅宽、高探测器灵敏度的特点，这要求其焦面具有更大的像元规模、更低的工作温度以及更高的力、热稳定性。因此，高精度、低热串扰、集成式的焦面杜瓦封装结构对于提高红外相机的幅宽和探测灵敏度有着重要意义。
2、由于结构形式与温度分布的复杂性，现有的红外焦面杜瓦封装结构通常存在三方面的问题：一是各部、组件材料不同，其热特性存在差异，在低温、阶梯温条件下，探测器芯片粘接处易产生较大的热应力和热变形；二是温度梯度较大的结构件存在热串扰，这增加了探测器的漏热量，降低了其温度稳定性；三是焦面杜瓦结构的集成度不高，体积、重量相对都较大。
3、对于第一方面的问题，当前采用较多的是“复合平衡层技术”。李言谨等在《碲镉汞红外焦平面器件热失配应力研究》一文中通过在探测器封装结构中...
【技术保护点】
1.一种低温红外焦面高精度、低热串扰、集成式杜瓦封装结构，其特征在于，包括：冷台(1)、冷台支撑柱(2)、双介质层叠隔热组(3)、制冷机法兰(4)、冷窗座(5)、制冷机冷指(6)、二维柔性冷链(7)和隔热垫(8)；
2.根据权利要求1所述的低温红外焦面高精度、低热串扰、集成式杜瓦封装结构，其特征在于，制冷机法兰(4)、制冷机冷指(6)和冷窗座(5)三者共同形成杜瓦密封腔。
3.根据权利要求1所述的低温红外焦面高精度、低热串扰、集成式杜瓦封装结构，其特征在于，冷台(1)为层叠式结构，包括：冷板(10)、过渡基板(11)、拼接基板(12)、补偿板(...
【技术特征摘要】
1.一种低温红外焦面高精度、低热串扰、集成式杜瓦封装结构，其特征在于，包括：冷台(1)、冷台支撑柱(2)、双介质层叠隔热组(3)、制冷机法兰(4)、冷窗座(5)、制冷机冷指(6)、二维柔性冷链(7)和隔热垫(8)；
2.根据权利要求1所述的低温红外焦面高精度、低热串扰、集成式杜瓦封装结构，其特征在于，制冷机法兰(4)、制冷机冷指(6)和冷窗座(5)三者共同形成杜瓦密封腔。
3.根据权利要求1所述的低温红外焦面高精度、低热串扰、集成式杜瓦封装结构，其特征在于，冷台(1)为层叠式结构，包括：冷板(10)、过渡基板(11)、拼接基板(12)、补偿板(13)和芯片(14)；
4.根据权利要求3所述的低温红外焦面高精度、低热串扰、集成式杜瓦封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的低温红外焦面高精度、低热串扰、集成式杜瓦封装结构，其特征在于，冷台支撑柱(2)采用钛合金材料制备得到，结构形式为薄壁管状结构，通过改变薄壁管的外径和壁厚，对冷台支撑柱(2)的刚度和热阻进行调整。
6.根据权利要求1所述的低温红外焦面高精度、低热串扰、集成式杜瓦封装结构，其特征在于，双介质层叠隔热组(3)为由数量相同的薄金属垫片(15)和薄非金属垫片(16)交错层叠而成的...
【专利技术属性】
技术研发人员：马军，聂云松，高长春，孙启扬，马思宇，
申请(专利权)人：北京空间机电研究所，
类型：发明
国别省市：
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