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本发明公开了自动控温的电路板用回流焊设备，属于电路元件焊接设备技术领域，包括：焊料接合机构，所述焊料接合机构包括固定在底板上的箱体，所述箱体上设有与驱动器相连接的点胶针筒，且箱体内壁底端固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴延伸至往复丝杠...
该专利属于广东华芯半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东华芯半导体技术有限公司授权不得商用。

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