自动控温的电路板用回流焊设备制造技术

本发明专利技术公开了自动控温的电路板用回流焊设备，属于电路元件焊接设备技术领域，包括：焊料接合机构，所述焊料接合机构包括固定在底板上的箱体，所述箱体上设有与驱动器相连接的点胶针筒，且箱体内壁底端固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴延伸至往复丝杠上，所述往复丝杠两端均螺旋传动有反向移动的第一滑块，所述第一滑块顶端安装有与气缸相连接的移动板，所述气缸上的活塞杆依次延伸至凸出部和X轴伸缩杆上；其中所述凸出部两端与第二滑块之间均通过摆动杆相连接。本发明专利技术可以去解决现有技术中的回流焊接加热炉并没有能够针对异形电路板焊接的功能，降温调节性能差，从而不利于提高回流焊接质量，影响到工作效率提高的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板焊接装置，具体涉及自动控温的电路板用回流焊设备。

技术介绍

1、回流焊接是指利用焊膏，由焊料和助焊剂混合而成的混合物，将一或多个电子元件连接到接触垫上之后，透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接，回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和pcb焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备，回流焊机根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。

2、回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

3、电路板在进行回流焊接过程中，需要将焊膏有效的与电子元件相贴合，以此方便后序的焊接工作，而普通的零件区别于电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.自动控温的电路板用回流焊设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的自动控温的电路板用回流焊设备，其特征在于，所述罩体（16）顶部固定安装有第二电机（18），所述第二电机（18）的输出轴依次固定连接有第一锥形齿轮（19）和延伸至罩体（16）内部的中心转齿（20），所述中心转齿（20）外壁两端均啮合传动固定在活动轴上的转动齿轮（21），所述活动轴一端连接有置于罩体（16）内壁顶端的滚动槽，相对另一端连接在旋转叶片（22）上。

3.根据权利要求2所述的自动控温的电路板用回流焊设备，其特征在于，所述第一锥形齿轮（19）外壁啮合传动有固定在第一传动轮（23）上的...

【技术特征摘要】

1.自动控温的电路板用回流焊设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的自动控温的电路板用回流焊设备，其特征在于，所述罩体（16）顶部固定安装有第二电机（18），所述第二电机（18）的输出轴依次固定连接有第一锥形齿轮（19）和延伸至罩体（16）内部的中心转齿（20），所述中心转齿（20）外壁两端均啮合传动固定在活动轴上的转动齿轮（21），所述活动轴一端连接有置于罩体（16）内壁顶端的滚动槽，相对另一端连接在旋转叶片（22）上。

3.根据权利要求2所述的自动控温的电路板用回流焊设备，其特征在于，所述第一锥形齿轮（19）外壁啮合传动有固定在第一传动轮（23）上的第二锥形齿轮（24），所述第一传动轮（23）和第二传动轮（25）之间通过输送带（26）传动连接，所述第二传动轮（25）和第一传动轮（23）保持平行设置，且第二传动轮（25）一端延伸至泵体上的水泵叶轮（27），所述泵体两端分别安装有进水管（28）和出水管（29），所述进水管（28）一端连接有置于罩体（16）内部的螺旋管（30）。

4.根据权利要求3所述的自动控温的电路板用回流焊设备，其特征在于，所述螺旋管（30）和第一工作台（17）之间形成有加热腔，所述罩体（16）内壁底端两侧均通过立柱支撑连接有螺旋管（30），且立柱上设有置于螺旋管（30）外壁上的导向环，所述螺旋管（30）一侧的出水口处和出水管（29）之间通过水箱（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨斌，
申请(专利权)人：广东华芯半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：