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本发明公开了一种芯片的可靠性测试系统及方法，所述方法包括：提供至少包括主机的第一子测试治具；提供第二子测试治具，第二子测试治具包括投炉板，投炉板用于绑定待测芯片、接收并提供待测芯片所需的信号；其中，投炉板包括支持高速、远距离传输的第一信号线...
该专利属于格科微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格科微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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