一种芯片的可靠性测试系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种芯片的可靠性测试系统及方法，所述方法包括：提供至少包括主机的第一子测试治具；提供第二子测试治具，第二子测试治具包括投炉板，投炉板用于绑定待测芯片、接收并提供待测芯片所需的信号；其中，投炉板包括支持高速、远距离传输的第一信号线接口；当对芯片进行可靠性测试时，通过选用支持高速、远距离传输的信号线使得第一子测试治具与待测芯片建立信号连接的同时彼此隔开一预设目标距离，从而避免第一子测试治具投炉。本发明专利技术能够延长测试系统的寿命，同时提高测试的可控性或灵活性，使得测试效率最大化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片制造，特别涉及一种芯片的可靠性测试系统及方法。

技术介绍

1、芯片的质量特性是指与要求有关的产品、过程或体系的固有特性，包括性能、寿命、实用性、可信性、易用性、经济性和美观等属性。可信性是指产品按要求执行的能力，它是产品与时间相关质量特性的集合，包括可用性、可靠性、恢复性、维修性和保障性，在某些情况下还包括诸如环境适应性、耐久性、安全性和信息安全等其他特性。

2、其中，芯片的可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力，其概率称为可靠度。芯片可靠性是芯片产品质量特性中最为基础、最为重要的特性。

3、例如对于lcd(liquid crystal display)产品(lcd产品是指采用液晶显示技术的各类显示器和显示面板)而言，其要进行ic级和模组级可靠性(ra)测试。ic(集成电路芯片)级主要是对应cob(chip on board，集成电路压合在pcb板上)的情况，由于驱动相关电路都在芯片上，仅涉及芯片，所以称作ic级。模组级具体对应cog(chip on glass,指相关的集成电路压合到显示屏本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片的可靠性测试方法，其特征在于，

2.一种基于权利要求1所述的方法的芯片的可靠性测试系统，其特征在于，包括：

3.如权利要求2所述的芯片的可靠性测试系统，其特征在于，所述第一子测试治具还包括连接至所述主机的信号转接治具，所述主机和/或所述信号转接治具包括支持高速、远距离传输的第二信号线接口，所述信号线通过耦接所述第一信号线接口和任意第二信号线接口建立待测芯片与第一子测试治具的信号连接。

4.如权利要求2所述的芯片的可靠性测试系统，其特征在于，所述信号线的长度不低于1.5m。

5.如权利要求4所述的芯片的可靠性测试系统，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种芯片的可靠性测试方法，其特征在于，

2.一种基于权利要求1所述的方法的芯片的可靠性测试系统，其特征在于，包括：

3.如权利要求2所述的芯片的可靠性测试系统，其特征在于，所述第一子测试治具还包括连接至所述主机的信号转接治具，所述主机和/或所述信号转接治具包括支持高速、远距离传输的第二信号线接口，所述信号线通过耦接所述第一信号线接口和任意第二信号线接口建立待测芯片与第一子测试治具的信号连接。

4.如权利要求2所述的芯片的可靠性测试系统，其特征在于，所述信号线的长度不低于1.5m。

5.如权利要求4所述的芯片的可靠性测试系统，其特征在于，所述信号线为hdmi或spi线。

6.如权利要求5所述的芯片的可靠性测试系统，其特征在于，所述第二信号线接口包括：hdmi输出口和/或spi输出口；

7.如权利要求3所述的芯片的可靠性测试系统，其特征在于，所述待测芯片包括模组级芯片和/或芯片级芯片。

8.如权利要求6所述的芯片的可靠性测试系统，其特征在于，当所述待测芯片为芯片级芯片时，所述投炉板包括第一印刷电路板，

9.如权利要求8所述的芯片的可靠性测试系统，其特征在于，所述第一集成接口包括：vsp接口、vsn接口、iovcc接口；

10.如权利要求9所述的芯片的可靠性测试系统，其特征在于，所述第一集成接口还包括iic接口，所述iic接口用于提供iic总线接入可能，以及向所述待测芯片传输...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦阳阳，周明峰，张大为，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：