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半导体装置(1)具备：半导体层(40)；第1纵型MOS晶体管(10)及第2纵型MOS晶体管(20)，形成于半导体层(40)；金属层(30)，与半导体层(40)的背面侧整面接触连接；以及支承体(42)，经由导电性粘接剂(41)而与金属层(30...
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