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半导体装置具备第1混合接合结构零件及第1凸块连接零件。第1混合接合结构零件具有第1半导体零件及第2半导体零件，该第1半导体零件包含第1半导体芯片、和设置于第1半导体芯片上的第1绝缘膜及第1电极，该第2半导体零件包含第2半导体芯片、和设置于第...
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