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本发明公开了一种基于DBC互连的功率半导体封装结构的封装方法，本发明采用DBC互连的方式，相较于传统的金属线键合，通过大尺寸铜柱连接上下DBC板，该方式有利于减小杂散电感，同时铜柱还能够增强散热效果；本发明提供的相变材料，在碳纤维表面原位生...
该专利属于芯立汇科技（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯立汇科技（无锡）有限公司授权不得商用。

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