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半导体结构及其制备方法、存储器技术
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文档序号:43587461
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本申请实施例提供了一种半导体结构及其制备方法、存储器。该半导体结构包括:衬底;沟道层,至少部分沿垂直于衬底的方向延伸;第一电极,与沟道层接触;第二电极,围设在沟道层的外周,第二电极与沟道层接触,并与第一电极绝缘;其中:第一电极包括第一导电层...
该专利属于北京超弦存储器研究院所有,仅供学习研究参考,未经过北京超弦存储器研究院授权不得商用。
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