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一种承载结构，主要于一介电体上形成接地层，且于该介电体中形成线路层，并于该介电体中形成电性连接该线路层与接地层的导电通孔，其中，该接地层具有至少一外露该介电体表面的第一凹槽，使该线路层的杂讯容易散出该介电体，避免该线路层发生串音的问题。...
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