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本发明公开了一种利用激光焊接制程将一电子元器件接合至一焊垫上的接合方法，包括：导入一加热设备及/或一超声波振荡设备，并在激光焊接时使该加热设备及/或该超声波振荡设备被开启运作，使该焊垫被加热至30℃～300℃，及/或使该焊垫被功率介于2瓦～...
该专利属于前源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过前源科技股份有限公司授权不得商用。

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