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本申请提供一种半导体结构的制造方法及半导体结构。制造方法包括：形成包括第一芯片与塑封层的待布线结构；第一芯片的芯片正面设有多个焊垫；塑封层至少包封第一芯片的芯片侧面；形成再布线层，再布线层位于芯片正面且与焊垫电连接；再布线层设有至少一个朝向...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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