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本申请提供一种封装件，涉及封装领域。该封装件用于封装目标电子设备；所述封装件包括：壳体和绝缘层。所述绝缘层连接于所述目标电子设备的连续封闭边缘；所述目标电子设备与所述绝缘层设置于所述壳体内。使用本申请实施例提供的封装对目标电子设备进行封装，...
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