【技术实现步骤摘要】
本申请涉及封装领域，具体而言，涉及一种封装件。
技术介绍
1、电子设备在出厂前通常需要进行封装，封装后的产品必须通过抗静电放电的测试，确保其具备良好的抗干扰能力才能投产使用。
2、目前，出于抵抗静电放电的干扰的能力的考虑，存在两种对电子设备进行封装的思路。一种是使用非金属外壳对电子设备进行封装，另一种是使用涂覆绝缘层的金属外壳，也可以增加电子设备与外壳之间的距离；非金属外壳成本较高，且金属外壳的绝缘处理也会增加一定的成本；另一方面，增加了电子设备外壳之间的距离，会导致整体封装后的产品体积较大。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本申请实施例的目的在于提供一种封装件，通过绝缘层的设置，可以隔离外部环境中的静电放电，减少对目标电子设备的干扰，从而延长了设备的使用寿命并提高了设备的抗干扰能力。使用本申请实施例提供的封装对目标电子设备进行封装，结构比较简单，安装使用便捷；不但能够提高封装后的产品的抗静电干扰的性能，并且兼顾了成本和封装后的电子设备对应产品的尺寸较小。
2、第一...
【技术保护点】
1.一种封装件，其特征在于，所述封装件用于封装目标电子设备；所述封装件包括：壳体和绝缘层；
2.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述绝缘层沿所述连续封闭边缘形成封闭路径。
3.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述绝缘层为所述目标电子设备的所述连续封闭边缘的绝缘部分；其中，所述绝缘部分在所述连续封闭边缘所在的平面上的宽度为1mm至2mm。
4.根据权利要求3所述的封装件，其特征在于，所述目标电子设备包括电路板，所述绝缘部分包括空白的所述电路板。
5.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述绝缘层包括凹槽...
【技术特征摘要】
1.一种封装件，其特征在于，所述封装件用于封装目标电子设备；所述封装件包括：壳体和绝缘层；
2.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述绝缘层沿所述连续封闭边缘形成封闭路径。
3.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述绝缘层为所述目标电子设备的所述连续封闭边缘的绝缘部分；其中，所述绝缘部分在所述连续封闭边缘所在的平面上的宽度为1mm至2mm。
4.根据权利要求3所述的封装件，其特征在于，所述目标电子设备包括电路板，所述绝缘部分包括空白的所述电路板。
5.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述绝缘层包括凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾重洋，孙启霖，
申请(专利权)人：点昀技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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