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本发明涉及一种用于借助于磁控溅射在沉积室(12)中在应用至少一个磁控管(16；16a，16b)的情况下在基底上沉积层的方法，在所述磁控管处施加有电供给电压，其包括三种相叠加的电激励形式(60、62、64)。所述电激励形式包括通过具有1MHz...
该专利属于梅勒克有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅勒克有限公司授权不得商用。

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