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本发明公开了半导体封装测试用测试架,包括测试底座、控制组件、支撑脚、检测模具、支撑板、固定板、气缸、安装板安装板和测试部件,所述控制组件设置于测试底座的一端,所述支撑脚固定连接于测试底座的底部,所述检测模具安装于测试底座的内部,所述支撑板固...该专利属于南通斯迈尔精密设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南通斯迈尔精密设备有限公司授权不得商用。
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本发明公开了半导体封装测试用测试架,包括测试底座、控制组件、支撑脚、检测模具、支撑板、固定板、气缸、安装板安装板和测试部件,所述控制组件设置于测试底座的一端,所述支撑脚固定连接于测试底座的底部,所述检测模具安装于测试底座的内部,所述支撑板固...