【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体为半导体封装测试用测试架。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过一系列半导体制造工艺（如光刻、刻蚀、掺杂等）生产出的半导体芯片进行包装和保护的过程，使其能够在各种电子设备中正常工作，半导体芯片非常脆弱，容易受到外界环境中的灰尘、湿气、静电、机械应力等因素的影响。封装可以为芯片提供一个坚固的外壳，防止这些因素对芯片造成损害，确保芯片的稳定性和可靠性，封装内部包含了各种引脚、引线等结构，能够将芯片上的电路与外部电路进行连接，实现信号的传输和电力的供应，良好的封装设计可以确保信号传输的质量，降低信号干扰和损耗。
2、根据授权公告号cn213304095u公开了一种半导体封装测试用测试架，包括支撑体、平移块和位置控制机构；所述支撑体的一侧设有辅助块，所述平移块与支撑体滑动连接，所述位置控制机构位于平移块和辅助块之间；第一等腰梯形块的两斜面分别与倾斜面a和倾斜面c滑动配合，第二等腰梯形块的两斜面分别与倾斜面b和倾斜面d滑动配合；双向螺杆的两端分别与第一螺母和第二螺母螺纹连接；所述固定块的靠辅助块侧沿长度方向设有...
【技术保护点】
1.半导体封装测试用测试架，包括测试底座（1）、控制组件（2）、支撑脚（3）、检测模具（4）、支撑板（5）、固定板（6）、气缸（7）、安装板安装板（8）和测试部件（9），其特征在于：所述控制组件（2）设置于测试底座（1）的一端，所述支撑脚（3）固定连接于测试底座（1）的底部，所述检测模具（4）安装于测试底座（1）的内部，所述支撑板（5）固定连接于测试底座（1）的顶部，所述固定板（6）固定连接于支撑板（5）的顶部，所述气缸（7）固定连接于固定板（6）的顶部，所述安装板（8）气动升降连接于气缸（7）的下方，所述测试部件（9）安装于安装板（8）的一端；
2.根据...
【技术特征摘要】
1.半导体封装测试用测试架，包括测试底座（1）、控制组件（2）、支撑脚（3）、检测模具（4）、支撑板（5）、固定板（6）、气缸（7）、安装板安装板（8）和测试部件（9），其特征在于：所述控制组件（2）设置于测试底座（1）的一端，所述支撑脚（3）固定连接于测试底座（1）的底部，所述检测模具（4）安装于测试底座（1）的内部，所述支撑板（5）固定连接于测试底座（1）的顶部，所述固定板（6）固定连接于支撑板（5）的顶部，所述气缸（7）固定连接于固定板（6）的顶部，所述安装板（8）气动升降连接于气缸（7）的下方，所述测试部件（9）安装于安装板（8）的一端；
2.根据权利要求1所述的半导体封装测试用测试架，其特征在于：所述测试底座（1）包括架体（101）、托架（102）、模具引脚（103）、安装孔（104）、散热槽（105）和吹风机（106），所述托架（102）固定连接于架体（101）的内侧，所述模具引脚（103）设置于托架（102）顶部的一端，所述安装孔（104）开设于托架（102）的内部，所述散热槽（105）开设于架体（101）的内部，所述吹风机（106）安装于架体（101）的内部且位于散热槽（105）的一侧。
3.根据权利要求2所述的半导体封装测试用测试架，其特征在于：所述检测模具（4）包括模具块（401）、放置槽（402）、半导体测试引脚（403）、检测线路板（404）和磁铁块（405），所述放置槽（402）开设于模具块（401）的顶部，所述半导体测试引脚（403）设置于放置槽（402）的一端，所述检测线路板（404）固定连接于模具块（401）的内部且位于半导体测试引脚（403）的下方，所述磁铁块（405）安装于模具块（401）内部的外侧。
4.根据权利要求3所述的半导体封装测试用测试架，其特征在于：所述固定检测件（201）包括安装框（210）、转动块（211）、连接杆（212）、齿轮块（213）、移动杆（214）、夹持块（215）和卡接筒（216），所述安装框（...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾贤，马继光，李晨光，
申请(专利权)人：南通斯迈尔精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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