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处理器可重构的可编程交换结构及可编程数据平面芯片制造技术
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文档序号:43559137
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本申请涉及可编程数据平面技术领域,特别涉及一种处理器可重构的可编程交换结构及可编程数据平面芯片,其中,结构包括:第一侧面通路用于传输数据包头向量PHV;第二侧面通路用于传输PHV以外的其他数据及控制信号;可重构处理器序列包括多个可重构处理器...
该专利属于清华大学所有,仅供学习研究参考,未经过清华大学授权不得商用。
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