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本发明属于半导体加工技术领域，尤其是一种多晶硅片加工装置及方法，针对现有设备排尘效果差等问题，现提出以下方案，包括操作台外壳，所述操作台外壳的顶部设置有与之转动连接的隔尘挡板，所述隔尘挡板上设置有点胶操作口，所述隔尘挡板的顶部设置有表面清理...
该专利属于江西久顺科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西久顺科技有限公司授权不得商用。

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